自半导体从美国贝尔实验室诞生以来，就以极快的速度迭代，但万变不离其宗的是，芯片在迭代过程中，硅材料一直是众多芯片的基础。同时，硅基芯片的发展还要遵循摩尔定律。

　　何谓摩尔定律，简单来讲，集成电路芯片上的晶体管的数量每隔18个月翻倍一次，晶体管越多，芯片的性能也就越强。

目前，在遵循摩尔定律的情况下，芯片制程已经由28nm、14nm发展到7nm、5nm，未来芯片代工厂还将突破2nm、1nm技术。但需要注意的是，硅基材料的芯片是存在物理极限的，当芯片工艺技术突破到1nm之后，摩尔定律对硅基芯片就会失效，所以，寻找新型芯片材料将是半导体领域重点研究的方向。

　　其实，去年中科院就已经研究出了石墨烯晶圆，但这种芯片材料目前只是停留在实验阶段，最关键的是，石墨烯材料存在领带隙光吸收率低等缺点，所以，石墨烯材料制成的芯片使用范围有一定的限制。

　　而在此背景下，我国知名高校云南大学在芯片材料方面再次实现突破，7月6日消息，云南大学材料与能源学院科技团队表示，突破了硫化铂材料的瓶颈，解决了硫化铂的结构和物理性能的一系列问题。

据了解，硫化铂材料是优于石墨烯材料和硅基材料，硫化铂不仅拥有较宽的能量间隙和高的架空性，在光、电、磁方面表现也很出色。

　　并且，硫化铂内部的结果也较为稳定，杂质较少，如果硫化铂能够成功运用到半导体领域中，很有可能会成功延续摩尔定律。

这一研究成果的出现，不仅让我国半导体产业欣喜不已，也让台积电有些措手不及。此前，台积电曾联合台湾大学和麻省理工学院，推出一项1nm芯片的解决方案，主要是利用新的半导体材料金属铋来实现。

　　根据相关测试，云南大学研发的硫化铂材料比台积电在1nm测试中使用的金属铋材料更为出色，因为，硫化铂材料的成本更低、产出效率更高、实际性能更优的特点。

所以，就目前来看，硫化铂是最有可能新一代的芯片材料。

总之，云南大学成功破冰新型的硫化铂半导体材料，可以帮助我国半导体产业开辟更多新型芯片提供支持，助力中国在半导体材料方面占据有利的地位。