日前，高新区党委书记、管委会主任夏青林，天津市海河产业基金董事长王锦鸿在渤龙湖科技园会见上海至纯洁净系统科技股份有限公司副总经理、天津市海河半导体光电子研究院院长赵浩一行，双方就加快项目推进进行深入交流。    夏青林表示，至纯科技作为国内领先的半导体特种设备、系统、解决方案供应商，通过20余年的不断深耕，如今已经成为国内半导体高纯特气系统和高纯化学品系统解决方案的龙头企业。当前，高新区正在抢抓中国集成电路产业快速发展的重要战略机遇期，在大力推动信创、新一代信息技术、高端半导体等领域高质量发展。欢迎上海至纯将天津高新区作为扎根北方发展的重要基地，我们将与公司紧密对接，全力推动项目建设，同时为企业高质量发展营造良好的发展环境，助力企业不断发展壮大。    赵浩对高新区给予至纯科技的大力支持表示感谢。他表示，在高新区和海河产业基金的支持和帮助下，目前，至纯光电子材料和器件产业化基地项目、海河半导体光电子研究院项目已经完成在高新区的落地，各项工作正在稳步推进中。下一步，我们将用好用足高新区各项优惠政策，充分挖掘天津的区位、人才资源和科技实力优势，在开放合作中不断创新突破，代表“天津队”不断推出更有市场竞争力的产品，为天津乃至全国光电子产业发展做出更多贡献。    据了解，上海至纯洁净系统科技股份有限公司成立于2000年，是一家在上交所上市的高新技术企业。公司致力于为高端先进制造业企业提供高纯工艺系统的解决方案。近年来，至纯科技通过结构优化和工艺延伸，开拓半导体湿法事业部，打造高端湿法设备研发制造平台，丰富半导体设备领域的产销体系。主要客户包括华力、华润上华、京东方、中天、富通、华灿、聚灿等各自领域的佼佼者。金融招商局、信息产业招商局、财政金融局、规划和资源局、建设和交通局主要负责同志和有关负责同志参加。免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！文章来源：天津高新区

全球晶圆制造发展简史 1965，当Gordon Moore发表他的“芯片晶体管数量每隔18个月翻倍”的文章时（这就是我们熟悉的“摩尔定律”），芯片是在1.25英寸（30毫米）的晶圆上制造出来的。当时，建造一座晶圆厂的成本约为100万美元。过去半个世纪以来，芯片制造商一直遵循摩尔定律的节奏开发和制造芯片，在这个过程中将更多功能集成到单个芯片上，从而推动了电脑、智能手机和其他电子产品的增长和普及。芯片制造商开始转向更大的晶圆尺寸，因为更大的晶圆可以切割出更多的裸片，从而可以降低芯片成本。从2000年开始，芯片制造商开始从200毫米（8英寸）晶圆升级到现代的300毫米（12英寸）晶圆。最初，建造200毫米晶圆厂的成本约为7亿-13亿美元，而建造300毫米晶圆厂的成本约为20亿美元。根据IBS的数据，在2001年，全球有18家芯片制造商拥有可以处理130nm芯片的晶圆厂，这在当时是最先进的工艺。与此同时，以台积电为首的晶圆代工厂商开始引起业界的重视，他们不设计和销售自己的芯片，而专门为外部客户提供芯片制造服务。许多芯片制造商不再能够和愿意负担开发新工艺和建造先进晶圆厂的费用，于是选择了fab-lite模式，即将部分芯片制造外包给晶圆代工厂商。而高通、英伟达和赛灵思等Fabless设计公司则乘着代工的东风而起飞，成长为比IDM厂商更有竞争力的芯片供应商。因着代工的兴起，晶圆制造开始从美国和欧洲向亚洲转移。根据SIA和BCG的报告统计，台湾现已成为全球晶圆制造产能的领导者，2020年占有22％的份额，其次是韩国（21％）、日本（15％）、中国大陆（15％）、美国（12％）和欧洲（9％）。全球半导体供应链和价值链的划分提醒各位，我们不要被上面的统计数字所迷惑。晶圆制造只是全球半导体供应链和价值链上的一个节点，芯片设计、EDA/IP，以及封装测试也扮演着各自不同的角色。如下图所示，全球半导体供应链包括如下环节：基础研究、EDA/IP、芯片设计（细分为逻辑器件、DAO和存储器）、半导体制造设备和材料，以及制造（细分为前道晶圆制造、后道封装和测试）。从上图可以看出，在EDA/IP细分领域，美国占主导地位（74%），而中国仅占3%；在晶圆制造方面，美国占12%，中国占16%；在封装测试市场，中国占38%，美国仅2%。半导体器件有30多种，但业界一般分为三大类别：逻辑、存储、DAO。逻辑器件是处理“0”和“1”的数字芯片，是所有设备计算和处理的构建模块，约占整个半导体价值链的42%。逻辑类别主要包括：微处理器（比如CPU、GPU和AP）、微控制器（MCU）、通用逻辑器件（比如FPGA），以及连接器件（比如WiFi和蓝牙芯片）。存储器芯片用来存储数据和代码信息，主要有DRAM和NAND两大类，约占整个半导体价值链的26%。DRAM只能暂时存储数据和程序代码信息，存储容量一般比较大；NAND俗称闪存，即便掉电也可以长期保存数据和代码，手机的SD卡和电脑的SSD固态硬盘都使用这类存储器芯片。DAO代表分立器件、模拟器件，以及其它类别的器件（比如光电器件和传感器）， 约占整个半导体价值链的32%。二极管和晶体管都是分立器件；模拟器件包括电源管理芯片、信号链和RF器件；其它类别的器件虽然占比不高，但也不可忽视（计算机和电子设备缺少一个器件就无法工作），比如传感器在新兴的物联网应用中越来越重要。全球半导体若按这三大类别细分，总体销售额按照应用划分如下：智能手机占26%；消费电子占10%；PC占19%；ICT基础设备占24%；工业控制占10%；汽车占10%。以DAO类别为例，在智能手机和消费电子中的价值占比约1/3，而在工业和汽车应用领域占比高达60%。中美半导体产业链实力对比半导体产品的研发、设计和生产是非同寻常的复杂和全球化，大致可分为四个主要阶段：基础研究、设计、晶圆制造、封装和测试。此外，芯片设计还需要EDA工具和各种IP核，而芯片生产则需要半导体生产设备和各种专用材料。从半导体器件的应用市场来看，美国和中国各自约占全球半导体消耗量的 1/4，无论作为半导体消费者还是创造者，都有着举足轻重的份量。下面我们将从六个方面对美国和中国大陆（不包括台湾）的半导体产业链实力做个全方位对比。基础研究EDA/IP芯片设计晶圆制造制造设备和材料封装测试基础研究半导体的基础研究主要是半导体基础材料和化学工艺的研究，是半导体器件的设计和制造实现技术突破和商用化的源动力。一项研究成果大约需要10到15年的时间才能达到商业化阶段，例如，Extreme Ultra-Violet（EUV）技术从最初的概念到进入晶圆厂实施阶段花了将近四十年。虽然没有具体的数据统计，但基础研究一般约占半导体总研发投入的15-20％。比如，美国多年来一直保持在16-19％的水平。如上图所示，2018年美国半导体整体研发投入为5800亿美元，其中基础研究占17%；应用研究占20%；产品开发占63%。从资金来源看，基础研究的42%来自联邦政府，来自企业的资金占29%，来自大学和其它非盈利机构的资金占29%。政府资助的研究经费虽然整体占比不高，但取得的技术突破却对半导体产业发展有着重大影响。例如，美国防部于上世纪80年代末资助的微波和毫米波集成电路（MIMIC）项目研发出砷化镓(GaAs)晶体管，基于这种材料和结构的RF器件让智能手机与蜂窝通信塔的无线连接成为可能。过去40年来，美国企业界在半导体研发上的投入占GDP的比例增长了差不多10倍，而政府在半导体领域的投资金额一直没有增长。根据经济合作与发展组织（OECD）的数据，2018年中国的整体研发投入全球排名第二，仅比美国低5%，但是投入到基础研究的费用只占5-6%，半导体领域的基础研究就更低了。中国新的五年计划将基础研究列为重点投入领域，2021年的目标比例是GDP的11%，半导体也将作为重中之重得到较为充裕的资源投入。EDA/IPEDA和IP虽然在全球半导体供应链中占比很小，但在价值链上却举足轻重，可谓半导体“皇冠上的明珠”。EDA三巨头（新思科技、Cadence，以及被西门子收购的Mentor）都是美国公司，他们同时也开发和提供各种IP。IP市场的领头羊Arm极有可能被美国的英伟达收购而成为美国公司。根据SIA和BCG的报告统计，美国在EDA/IP领域占据74%的份额，而中国只有3%。中国EDA行业虽然有华大九天、概伦电子，以及新兴的EDA初创公司，但整体实力跟美国还相距甚远。在IP方面，只有芯原和Imagination（中资背景的英国公司）在全球市场占据一定的份额。芯片设计芯片设计是典型的人才和智力密集型产业，全球芯片设计的研发投入占整个半导体研发的53%，是最大的一块。Fabless设计公司的R&D投入一般占其营收的12-20%，有的先进工艺系统级芯片的研发占比更高。在逻辑芯片设计市场，美国占67%，而中国几乎为零。在存储器方面，美国占29%，中国占7%，长江存储、武汉新芯和合肥长鑫等存储器厂商的崛起将有助于增加中国在这一领域的份额。在DAO方面，美国占37%，中国占7%。美国的TI和ADI长期占据全球模拟芯片市场龙头地位，短期内中国或者其它国家都难以撼动。中国在电源管理器件方面的竞争力逐渐增强，模拟领域也有圣邦微和思瑞浦等公司的兴起，但整体营收和技术实力还不能跟美国相提并论。晶圆制造晶圆制造环节在研发方面占整个半导体产业的13%，但资本投入却占据了64%，是典型的资本密集型产业。根据芯片产品的复杂度不同，晶圆制造过程会涉及400-1400个工艺步骤。台积电和三星拟新建的5nm工艺晶圆厂总投资接近200亿美元，这么巨额的投资令很多国家和企业望而却步。要知道建造一艘最先进的航母造价也就130亿美元，而建造一座新的核能发电站耗资只不过40-80亿美元。像台积电和三星这样的最先进工艺晶圆代工厂商，其每年的资本开支要占营收的30-40%。7nm工艺及更先进的晶圆厂100%都在东亚，都掌握在台积电和三星手中。从目前的整体制造产能来看，美国占全球的12%，中国则占16%。据SIA统计和预测，美国在1990年的晶圆制造产能占全球的37%，现在已经下滑到12%。如果继续按这样发展下去，到2030年美国的半导体制造能力将只有全球总产能的10%。而同期中国则一路上升，从1990年接近零到2000年的3%，再到现今的16%，到2030年预期将达到24%。鉴于这一严峻的现实，美国政府开始拨款大力支持美国公司和外国企业在美国本土建造晶圆厂。同时，通过技术出口限制等手段遏制中国在晶圆制造方面的增长，特别是14nm以下工艺的生产。制造设备和材料半导体制造过程会使用超过50种不同类型的复杂晶圆处理和测试设备。光刻工具代表了晶圆厂商最大的资本支出之一，而且确定了晶圆厂可以生产的芯片先进程度。先进的光刻设备，特别是那些采用极紫外线（EUV）技术的设备，是生产7纳米及以下工艺芯片所必需的，一台EUV机器的售价就高达1.5亿美元。开发和制造这种先进的高精度制造设备需要在研发方面进行大量投资。半导体设备制造商通常将其营收的10-15％用于技术和产品研发。半导体设备制造商的整体研发水平为9％，在整个半导体产业的价值占比约11％。在半导体制造设备领域，美国占比41%，以LAM（泛林半导体）、AMAT（应用材料）和KLA（科天半导体）为代表。而中国仅占5%，以中微半导体和北方华创为代表。中国最大的晶圆代工厂商中芯国际在购买ASML EUV光刻机等方面一直受到美国政府阻挠，致使中国14nm以下先进工艺的研发和生产一直滞后。此外，半导体制造也依赖专门的材料来加工和处理晶圆。半导体制造过程涉及多达300种不同的材料，其中许多都需要先进的技术和设备来生产。例如，用于制作晶圆片的多晶硅锭的纯度必须达到太阳能面板的1,000倍。全球300毫米硅片主要由五家供应商提供，主要来自日本、韩国、德国和台湾。中国大陆只有上海新昇半导体一家可以提供。在全球半导体制造材料市场，美国占比11%，而中国占比13%。封装测试封装测试属于芯片制造的后道工序，主要是将晶圆厂完成的晶圆片切割成裸片，并进行封装和测试，最后输出芯片成品给芯片设计公司。封测厂商也需要投资大量的专用设备，一般占其营收的15%。虽然后道工厂的资本和研发投入不比前道晶圆厂大，但先进的封装工艺也需要先进的设备和工艺支持，比如可以集成多个裸片的系统级封装（SiP）工艺。封装和测试工厂主要集中在中国大陆和台湾，东南亚也有一些新的封测工厂设施。在这一领域，中国占比38%，而美国只有2%。美国半导体制造振兴计划据ASPENCORE分析师的粗略统计，美国本土的晶圆厂目前有94座，主要分布在德州奥斯汀和达拉斯、俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、加州、马萨诸塞州和纽约州。拥有晶圆厂的美国公司包括英特尔、TI、ADI、安森美、格芯、美光、Microship、Qorvo和Skyworks等。此外，台积电、三星、NXP、英飞凌、瑞萨、罗姆和积塔半导体等国际厂商也在美国运营各自的晶圆厂。然而，美国的半导体领头羊英特尔和格芯在先进工艺的竞赛中已经明显落后台积电和三星。再加上最近几年中国半导体的崛起，让美国政府感受到了巨大压力。最近，美国国会通过520亿美元的半导体补贴提案，将在五年内大幅推动美国半导体的生产和研发。该提案包括390亿美元的半导体生产和研发资金，以及105亿美元的项目实施资金，主要用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造项目和其他研发项目。美国政府的专项资金预计将撬动总计1500亿美元的政府、企业和风投资本进入美国半导体行业。最近，英特尔、台积电和三星都宣布在美国本土新建先进工艺晶圆厂的计划。中国半导体发展规划根据芯思想研究院发布的数据显示，2020年中国大陆本土晶圆代工厂商总体营收为463亿元，较2019年增加66亿元。扣除绍兴中芯、粤芯半导体和宁波中芯的18亿元营收，原有7大代工厂商的营收增长了48亿元。据ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队的粗略统计，目前位于中国大陆的晶圆厂共有75座，台湾共有83座晶圆厂。中国政府从上世纪80年代开始，推出了一系列支持半导体产业发展的政策，包括 908、909工程、国发18号文、国家重大01专项、02专项、《国家集成电路产业发展推进纲要》、十三五规划，以及成立国家集成电路一二期大基金等。十四五规划对半导体产业的支持主要体现在如下几个方面：先进制程。加快先进制程的发展速度，推进14nm、7nm甚至更先进制造工艺实现规模化量产。目前国内在先进制程上还处于追赶状态，强大的市场需求和资本推动会促进中国本土晶圆制造厂商的工艺稳步推进。中国本土晶圆厂商有中芯国际、华润微电子、华虹半导体等专业晶圆代工厂商，以及士兰微、武汉长存和合肥长鑫等IDM厂商。此外，国际厂商在中国本土也有不少晶圆厂，比如英特尔、英飞凌等。而近几年台积电（南京）、三星（西安）和SK 海力士（无锡）也纷纷兴建先进的晶圆厂，从而带动了国内相关技术人才、设备材料等配套的完善。高端IC设计和先进封装。十四五计划将会针对存储芯片、嵌入式 MPU、DSP、AP领域、模拟芯片和高端功率器件进行重点支持和引导，并致力于解决这几个关键领域卡脖子问题。另外，逻辑芯片的先进封装和功率器件的封装将是发力的重点。关键设备和材料。在半导体专用设备市场，国际巨头的市场占有率很高，特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位，且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施，因此半导体专用设备行业的技术壁垒非常高。目前国内收入体量最大的半导体设备公司北方华创占全球设备份额也不足 1%，国产化迫切；光刻胶 95%以上的市场也都掌握在海外厂商手中。十四五规划将会针对一些关键“卡脖子”设备和材料进行专项扶持，比如光刻机、大硅片、光刻胶等。第三代半导体。国内外SiC产业链主要包括上游的SiC晶片和外延→中间的功率器件制造（包含传统的 IC 设计→制造→封装三个环节）→下游工控、新能源车、光伏风电等应用。目前上游的晶片基本被CREE和II-VI等美国厂商垄断。国内方面，SiC晶片商山东天岳和天科合达已经能供应2英寸~6 英寸的单晶衬底；SiC外延片有厦门瀚天天成与东莞天域可生产2 英寸~6 英寸 SiC外延片。第三代半导体国内外差距相对较小，且国内产业链从上游到下游都已经涌现出很多优秀的公司，第三代半导体写入十四五规划，预期这一领域的国产厂商未来五年会是一个蓬勃发展的状态。文章来源：易招商TILink

半导体分析机构IC Insights昨天发布的最新报告显示，全球TOP15半导体厂今年第1季半导体营收共1018.63亿美元，同比增长21%。2021年第1季度全球半导体（IC和OSD-光电子、传感器和分立器件）销售排名前15位的情况见图1。其中包括八家总部在美国的供应商，韩国、中国台湾和欧洲各两家，日本一家。该排名包括六家无晶圆厂公司（高通、博通、英伟达、联发科、AMD和苹果）和一家纯代工企业（台积电）。如果将纯晶圆代工台积电排除在排名之外，那么总部位于欧洲的IDM NXP（销售额为25.03亿美元）将在1Q21列表中排名第15位。总体而言，排名前15位的半导体公司的销售额在2021年1季度相比2020季度增长了21％，比全球半导体行业1季度21/20季度增长18％高出三点。1Q21前15家公司中，有14家公司在21年第1季度的半导体销售额至少达到30亿美元。如图所示，要进入21年第1季度前15名的半导体供应商名单，需要将近26亿美元的季度销售额。2021年第1季度，有两家新进入前15名的公司--联发科和AMD。联发科和AMD取代了海思半导体和索尼进入前15名。在2020年1季度的销售额排名第12位，该公司90％以上的销售额都归其母公司所有。然而，美国对华为海思的制裁从2020年第四季度开始终止了海思从其主要代工厂台积电代工集成电路的能力。2021年第一季度，AMD的销售额同比激增93%，是排名前15的公司中增长率最高的，在排名中上升了7位，排在第11位。此外，该公司预计其2021年全年的销售额将增长约50%。联发科在21年第1季度也公布了令人难以置信的90%的同比销售增长，并跃升6位，排名第10。有趣的是，21年第1季度登记的四个最高同比增长率的公司均来自无晶圆厂（AMD，联发科，高通和英伟达）, 增长率都超过了50％。在排名前15位的半导体公司中，有13家公司在21年第1季度实现了两位数的同比销售增长，而只有一家公司--英特尔—出现了下降。为了说明英特尔对前15家半导体公司总增长率的 "拖累"，排名中的其余14家供应商在21年1季度/20年1季度的销售额合计增长了29%，比包括英特尔时高出8个百分点。文章来源：今日半导体

电解液市场“小而美”，是格局好轻资产的黄金赛道长期看下游需求强劲，龙头大幅扩产劣质供给出清加速电解液产业链成本传导顺畅，全年供需偏紧价格持续看涨一、电解液：“小而美”的锂电核心主材电解液在锂电池电芯成本中占比 6-8%，在锂电四大材料中占比最低，但作为电 池中离子传输的重要载体，电解液对电池安全性、循环寿命、充放电倍率、高 低温性能、能量密度等性能指标都有显著影响。电解液由锂盐、溶剂和添加剂组成。按质量划分，溶剂质量占比 80-90%，锂 盐占比 10-15%，添加剂占比在 5%左右；按成本划分，锂盐占比约 40-50%、 溶剂占比约 30%、添加剂占比约 10-30%。为进一步优化电解液性能，克服常 规锂盐与溶剂的缺陷，通常采用锂盐与溶剂改性或更换、加入功能性添加剂的 方式，近年来 LiFSI（双氟磺酰亚胺锂盐）等新型锂盐、羧酸酯等新型溶剂和种 类繁多的添加剂不断涌现，但距大规模商业化应用还有一段距离。电解液行业轻资产高周转，优良竞争格局助力龙头出海我们认为，在电解液行业轻资产模式下，龙头企业在具备技术沉淀的基础上， 能够充分发挥自身资金、规模的优势进行产能与利润的再投资，从而进入“资 金&规模优势→产能扩张市占率提升→资金回笼盈利增加→资金&技术优势强 化”的良性循环。轻资产&优竞争格局下，电解液毛利率处于中等水平。对行业龙头（天赐材料） 而言，电解液毛利率在 25-30%之间，低于隔膜（恩捷股份），略低于负极材料 （璞泰来），高于正极材料（当升科技），处于四大锂电材料中游水平。一方面， 轻资产在某种程度上表明电解液整体技术和设备壁垒相对较低，难以获得过高 毛利率水平，另一方面，优良的竞争格局和龙头全球化客户布局，使得电解液 龙头具有较强的产业链溢价能力，以获得相对较高的毛利率水平。六氟磷酸锂成本占比最高，历史价格与电解液趋势一致。由于性能优异、成本 较低，六氟磷酸锂为目前主流锂盐，其具有以下优点：1）有较宽广的电化学稳 定窗口，阴极过程的稳定电压（5.1V）远高于锂离子电池要求（4.2V）；2）不 腐蚀铝集流体；3）可在电极上形成适当的 SEI 膜；4）对正极集流体实现有效 的钝化，以阻止其溶解；5）在各种非水溶剂中有较好的溶解度和较高的电导率；6）有较好的环境友好性。作为主流锂盐，六氟磷酸锂在电解液中的成本占比约 为 40%，其价格变动历史趋势与电解液基本一致，对电解液影响显著。有机溶剂法和氟化氢溶剂法为目前六氟磷酸锂制备的主流方法。其中，有机溶 剂法制备过程中无需使用 HF，所制得的溶液可以直接应用于锂离子电池，经过 结晶、过滤、干燥、溶解、精制等过程可以获得较高纯度的液体六氟磷酸锂， 其工艺难点在于五氟化磷的提取；氟化氢溶剂法使用五氯化磷、无水氢氟酸、 碳酸锂直接生成五氟化磷，并用制得的 LiF 与之反映，再通过结晶、过滤、干 燥制得六氟磷酸锂，其难点在于引入除杂过程复杂的氯离子，且产生氯化氢尾 气。长期视角来看，LiFSI（双氟磺酰亚胺锂）既可代替六氟磷酸锂作为新型锂盐使 用，又可少量添加作为添加剂使用，但是由于其成本高昂，目前主要用作电解 液添加剂。LiFSI 可以显著弥补六氟磷酸锂缺点并契合三元正极高镍化趋势。2）契合三元 正极材料高镍化趋势：由于镍离子具有较高的催化活性，正极材料中镍含量增 加将催化电解液氧化分解从而产生气体影响电池正常工作，此外，金属镍的活 泼型将导致正极表面镍离子溶出，破坏负极表面 SEI 膜，导致溶剂分子共嵌入， 对电池安全性负面影响较大。LiFSI 的加入可以有效解决上述问题，因此我们认 为，在正极三元材料高镍化的长期确定性趋势下，随 LiFSI 生产工艺优化与产 能投建与释放后成本与价格下降，应用场景将逐步打开，市场空间明朗。预计 25 年全球电解液 120 万吨需求，CAGR 达 31%2）锂电池需求测算：对应 2025 年全球锂电池需求量预计达到 1244GW，其中， 全球动力电池需求有望从 2020 年的 146GWh 增至 2025 年的 990GWh，消费 电池需求将达 152GWh，储能电池需求有望达到 102GWh。4）电解液需求测算：预计 2025 年全球锂电电解液需求从 2020 年的 29.4 万吨 增加至 123 万吨，CAGR 达到 33%，全球 800 多亿市场空间。国内锂电电解 液需求量有望从 2020 年的 15.3 万吨增至 2025 年的 60 万吨，CAGR 为 31%， 其中，预计 2025 年三元电解液、LFP 电解液需求分别为 33 万吨、24 万吨。随着电动车对续航里程等指标要求的提升，动力电池电解液在保障良好的安全 性与高低温性能的同时，必须迎合电池高能量密度的趋势，LiFSI 蓝海市场有望 充分打开。对企业来讲，LiFSI 通过大幅提升电解液性能而增加电解液附加值， 其布局极具前瞻性和战略性，国内电解液和氟化工龙头已经开始大规模进行 LiFSI 产能布局，国产化替代机遇即将来临。基本假设：根据行业经验，对于高电压/高倍率等 LiFSI 添加量最高的电解液， LiFSI 添加比例一般为 5%-6%。就 2020 年市场应用情况来看，行业平均添加 量约为 1%，整体看海外客户添加量略高，国内 CATL 在尝试 3%-5%的添加量， 海外客户如 LG 承包的特斯拉供应链添加量业内领先。根据 LiFSI 行业历史添加 量和目前变化趋势，并结合 LiFSI 添加量的技术要求的临界值，我们假设 21-25 年国内平均添加比例分别为 1.5%、2.5%、3.0%、3.5%、4.0%，海外添加量略 高于国内，平均添加比例假设分别为 1.6%、2.8%、3.3%、3.9%、4.5%。文章来源：行业研究报告

第五届世界智能大会虽然在23日就闭幕了，但媒体的报道仍在继续。连日来，人民日报、新华社、中央广播电视总台、光明日报、经济日报、中国日报等中央主要媒体纷纷聚焦天津，全方位、多角度展示世界智能大会盛况，报道天津勇攀科技高峰，构建全国一流的智能科技产业生态，打造“天津智港”，实现高质量发展。《人民日报》在大会开幕当天刊发了世界智能大会形象专版；21日头版刊发《天津 大数据提高城市“智”理水平》，6版刊发大会开幕消息，并推出“美丽滨城”形象专版；25日推出大会新闻专版，刊发《“智构”新发展 “智享”新生活 “智绘”新未来 世界智能大会赋能天津高质量发展》《展示智能科技最新成果和产品》等文章，呈现天津“全力攻坚关键核心技术，持续优化产业发展生态，全面赋能城市高质量发展”。《新华每日电讯》19日头版刊发《“津门古渡”变身“活力智港”》，报道天津这座有着600多年历史的“古渡”，通过智能科技引领，“智能因子”注入，阔步迈向人工智能先锋城市的“智港”的扎实做法与实践经验；21日刊发新华全媒头条《智能时代奔你而来 第五届世界智能大会“绘”出发展新图景》。中央广播电视总台跨部门组建专门团队，对大会进行全方位报道。央广20日在《新闻和报纸摘要》播发录音报道《第五届世界智能大会将于5月20日到23日在天津举办 “会、展、赛+智能体验”四位一体聚焦智能科技最新进展》；21日采用半小时直播方式集中播发总台记者探访智能大会科技展、世界智能驾驶挑战赛比赛情况、天津以会兴业智能科技引领高质发展等内容。央视19日多频道播出《智能设备让生活更便利》《走进智能小镇 看5G+AI技术赋能工程建设》等节目；20日《新闻联播》播出《第五届世界智能大会在天津开幕》，同时通过采访多名院士、多国驻华使节，制作《搭建开放平台 共谋智能发展》《多国驻华使节参访天津 聚焦智能时代城市治理》等节目。《光明日报》21日刊发《第五届世界智能大会召开》，25日用整版专刊方式，以《抓住智能制造新机遇》《第一代人工智能 从“感知智能”向“认知智能”转化》为题进行专题报道，全方位展示世界智能大会以及天津制造业核心竞争力。《经济日报》21日刊发大会开幕消息，并在24日头版刊发《天津发力智能科技产业》，报道天津“实现数字赋能与实体经济双效融合，制造业数字化、网络化、智能化水平不断提升”的成绩与做法。《中国日报》21日在头版、3版、15版等集中对世界智能大会进行专题报道，突出我国及天津智能制造产业飞速发展、百姓民生高度受益。同时，利用中国日报网、微博、微信、客户端、海外社交媒体进行集中报道。《环球时报》21日在11版头条以《世界智能大会把脉中国智能未来》聚焦天津，并在头版配发导读。《参考消息》在24日刊发埃菲社马德里电《第五届世界智能大会在津举行》，报道中指出“由于中国在控制新冠大流行方面取得了成功，本届世界智能大会得以举办”。文章来源：天津日报

近日，天津宽凳科技有限公司落户西青经开区，该项目主要研发高精度地图测绘软件，为用户提供地理遥感信息服务。该项目投资方为宽凳（北京）科技有限公司，是一家以高精地图平台为切入点，励志打造智慧交通与自动驾驶时代的平台级超级应用公司。宽凳科技作为一家哪吒企业，由百度前副总裁刘骏创立，目前已获得包括IDG在内的多家一线基金公司数亿元投资。企业一方面为行业上下游企业提供关键的技术和数据支持，在此基础上形成地图数据云平台，实现车和路的高效协同，并形成交通数据的大闭环，创新性采用了重视觉+多传感器融合技术方案，其中视觉能力尤为突出，是国内视觉路线的开创者与引领者，用高精地图技术优势，为大交通产业的智慧化升级提供动力；另一方面企业则通过其前装高精地图解决方案，赋能智能网联。随着宽凳科技落户西青经开区，西青将会吸引更多优质车联网项目、哪吒企业落户西青，助力国家级车联网先导区建设，增强产业发展驱动力，推动经济高质量发展。哪吒企业，是指在创业初期就获得1亿元以上投资、成立时间短、成长起点高、场景创新强、赛道领域新等特点的新经济企业，而这些企业特点恰好与神话传说中的哪吒——基因强大、一出生就能跑、能打硬仗、战斗力十足相匹配，故称之为“哪吒企业”。文章来源：投资西青

勇于创新敢为人先 倾心服务强化监管慧选网小编了解到廖国勋赴市市场监管委调研座谈，察看了“双随机一公开”监管、市场主体联合监管、企业活跃度可视化和冷链食品追溯、医疗器械信息化等系统平台，听取市市场监管委和市药监局主要负责同志汇报。廖国勋指出，市场监管系统涉及领域广、职能多，直接面向市场主体、面向消费者，与人民群众生活息息相关，是食品药品安全的守护者、市场公平竞争的维护者、商事制度改革的先行者。全市市场监管系统要认真学习贯彻习近平总书记在党史学习教育动员大会上的重要讲话精神，在学史明理、学史增信、学史崇德、学史力行中践行全心全意为人民服务的根本宗旨。要结合党史学习教育开展“我为群众办实事”实践活动，巩固我市在疫情防控、食品药品监管、知识产权保护等方面的工作成效，着力激发市场活力、维护市场秩序、守卫市场安全，全面提升人民群众获得感、幸福感、安全感。廖国勋向市场监管系统提出三点要求：一是勇于创新、敢为人先。要坚定不移吃“改革饭”，对标最高标准，借鉴先进地区做法，破除体制机制桎梏，在探索自贸试验区商事制度改革、打造市场主体准入服务便利化高地等方面先行先试。二是主动作为，保障群众切身权益。要树立“解决难题能显英雄本色、防微杜渐更显英雄本色”的观念，特别注重在冷链配送、特种设备、食品药品安全等领域坚持系统思维、超前意识、深度谋划，将隐患矛盾消除在萌芽状态，让老百姓用得放心、吃得安心。三是倾心服务、强化监管。要寓服务于监管、寓监管于服务，既对企业践信守约、又规范其依法运行，实现市场“看不见的手”与政府“看得见的手”有机结合。副市长康义和市政府秘书长孟庆松参加。文章来源：天津日报